早在美国对华为等中企实施芯片禁令之初，比尔盖茨就曾公开表示：美国永远无法阻止中国拥有伟大的芯片，技术封锁只会加快他们在EDA、架构、设计、制造等核心技术方面自给自足的步伐。
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然而，目睹中国在人工智能、5G通信、航天航空等前沿科技领域不断崛起的步伐，美国感到自身科技霸主地位遭到了前所未有的威胁，也根本听不进任何劝告，非但没有停止对华为等中企的打压，反而还在技术“脱钩”的道路上愈发变本加厉。
进入2023年之后，美芯似乎是对中国半导体发起了“总攻”。先是计划全面切断对华为包括4G芯片在内的所有供应，随后联合日、荷制定三方协议，核心半导体设备对华出口管制措施，紧接着又接连把海康威视、龙芯中科等30多家中国高新技术企业拉入“黑名单”。
但让“流氓登”没料到的是，这看似足以决定中美“芯战”胜负的举动，却成了压垮美芯片企业的最后“一根稻草”。
首先是Soc芯片行业的“领头羊”高通，明确表示不会全面断供华为，未来将持续供应4G芯片等产品。
其次是英特尔和英伟达，为了能向中企出货，均推出了绕开限制规则的“中国特供版”芯片，英伟达研发了A800、英特尔研发了i5和i7。值得一提的是，这些处理器在性能上丝毫没有阉割，而且价格还便宜。
另外，在近段时间举行的中国发展高层论坛大会上，苹果CEO库克、高通总裁、ASML温宁格以及三星李在镕等业界大佬纷纷受邀而来，且均表达出了强烈的合作意向。而中国商务部长也明确表态，愿意继续保持高水平开放，为这些外资企业提供良好的营商环境。
在中美“芯战”白热化阶段，至于为何美企会集体“倒戈”，因为无论是半导体芯片，或者新能源，中国都是全球最大的消费市场，这是任何跨国企业都无法舍弃的“蛋糕”。
据统计数据显示，在近两年时间里，美半导体市场已累计损失了超过2万亿美元，美芯的销量和价格都一度出现了“大雪崩”。
高通、英特尔等行业领头羊几乎无一幸免，为了缓解压力，他们甚至走到了裁员、降薪的地步。或许这与全球半导体遭遇“寒冬”有一定的关系，但究其根本，还是老美限制出货所致。
目睹美科技大佬开启“中国之行”的举动，一心要搞对华“脱钩”的拜登团队，估计心都要碎了，它也绝对想不到，脱钩“苦果”会来得这么快。
更关键的是，面对西方严密的技术封锁，中国半导体非但没有停下前进的脚步，反而发展的更加迅速了。
截至目前，国内已实现了14nmEDA软件、CPU/GPU、90nm光刻机等设备材料的国产化，还有28nm光刻机，也步入了客户验证的最后阶段。
在成熟芯片方面，中芯国际等代工厂商在良率、品类、能效各方面都达到了业内顶尖水准，这使得国产芯片自给率大幅提升。中国科技企业2022年累计了超过970亿颗芯片，2023年前两个月，再次砍单了约180亿颗，同比进口跌幅26.5%！
对于以出口为主的美半导体市场而言，如果不抓紧时间向大陆市场出货，一旦随着中国芯打破所有技术壁垒，未来可能就再也没机会了。正因如此，它们也顾不得芯片规则，挤破头要与中国合作。
当然，对于美科技巨头抛出的“橄榄枝”，我们也必须要保持清醒的头脑，绝不能因此而盲目乐观，它们所谓的“倒戈”只是表象，一切都是围绕着利益，绝非是出于好心。
人民日报不止一次的提醒，不能对外再抱有任何幻想，核心技术买不来，只有坚持自主研发，做到“手中有粮”，中国芯才能从根本上摆脱受制于人的局面，才能实现真正意义上的崛起。对此，你们怎么看？
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